产品特性

封装尺寸：200ball FBGA；

容量范围：2Gb～4Gb；

工作频率：3200MHZ / 3733MHZ / 4266MHZ；

电源供电：0.6V / 1.1V / 1.8V。

产品概述

产品基于原厂晶圆，根据嵌入式系统以及工业领域产品的应用特性进行了常温及宽温的封测，具备良好的稳定性和工作特性。该芯片基于传统DDR SDRAM技术，但在功耗、性能方面有较大优化。通过多通道架构和高时钟频率实现了比传统DDR更高的带宽。

产品尺寸

物理尺寸：15mmx10mmx0.95mm。