产品及服务

DDR3/DDR3L

产品特性

存储接口：标准SSTL接口；

封装尺寸：FBGA96；

容量范围：1Gb～4Gb；

工作频率：1333MHZ / 1600MHZ / 1866MHZ / 2133MHZ；

电源供电：1.35V/1.5V。

产品概述

产品基于原厂晶圆，根据嵌入式系统以及工业领域产品的应用特性进行了常温及宽温的封测，具备良好的稳定性和工作特性。

产品尺寸

物理尺寸：13mm×8mm×1mm。

品牌

容量

封装

工作温度

级别

位宽

芯宇纪Sienuki

1Gb

FBGA96

-40°C~+85°C

工业级

512*8 / 256*16

-0°C~+70°C

消费级

芯宇纪Sienuki

2Gb

FBGA96

-40°C~+85°C

工业级

1024*8 / 512*16

-0°C~+70°C

消费级

芯宇纪Sienuki

 

4Gb

FBGA96

-40°C~+85°C

工业级

512*8 / 256*16

-0°C~+70°C

消费级